SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術)是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。我們使用的計算機、手機、打印機、MP4、數碼影像、功能強的高科技控制系統等都是采用SMT設備生產出來的，是現代電子制造的核心技術。
絕大部分電子產品都要求在干燥條件下作業和存放。據統計，全球每年有1/4以上的工業制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業，潮濕的危害已經成為產品質量控制的主要因素之一。
潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。 在SMT過程的加熱環節中，進入IC內部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。
潮濕的危害對電子工業的品管和產品的可靠性提出造成了嚴重的問題。必需按IPC-M190標準進行干燥處理
潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生的壓力導致IC吸濕現象。在SMT過程的加熱環節中，進入IC內部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，，導致產品故障，此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力釋放，亦會導致虛焊。根據IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露后的SMT元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的電子干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”避免報廢，保障安全。
芯片在出廠時都會標明其具體的濕敏級別。對劃分好濕敏級別的芯片，IPC標準中另一個重要的標準就是規定其對應級別芯片所需存儲的濕度要求。
對于芯片的防潮存儲，主要是有電子防潮箱的10%RH以下及5%RH以下這兩個主要標準。是目前主流芯片所使用的濕度值。
“對于拆封后的MSD，在暴露時間不超過72小時時，可以在指定濕度的存儲下(如10%RH下或5%RH以下)的5倍或10倍時間，即可恢復此MSD所消耗的車間壽命?！北┞稌r間即是MSD在拆封后放置于高濕環境的時間。以電子防潮箱的存儲方面來計，即是超過指定濕度10%RH或5%RH以上的存儲即為暴露時間。
