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發(fā)布于：2020-09-22
9月26，由浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳、嘉興市人民政府及國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Equipment and Material International）共同主辦的2020中國（海寧）半導(dǎo)體裝備及材料精英峰會(huì)在浙江海寧召開。本次峰會(huì)發(fā)布了異構(gòu)集成AI芯片。
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