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發(fā)布于：2021-4-13
潮濕是電子產(chǎn)品質(zhì)量的致命敵人，潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。環(huán)境中的微量濕氣對電子產(chǎn)業(yè)的晶片、IC芯片、PCB電路板、 SMT、組裝/電路板壓合等，及各種專業(yè)性電子零件、家電、攝影鏡頭、實(shí)驗(yàn)室精密儀器/設(shè)備......均可造成不可忽視的問題。
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年有1/4 以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一。
1、潮濕對產(chǎn)品的危害
（1）集成電路：
潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC 塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC 內(nèi)部，產(chǎn)生IC 吸濕現(xiàn)象。在SMT 過程的加熱環(huán)節(jié)中，進(jìn)入IC 內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC 器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB 板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190 J-STD-033 標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD 元件，必需將其放置在10%RH 濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10 倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。
（2）液晶器件：
液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH 以下的干燥環(huán)境中。
（3）其它電子器件
如：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件、各種需防潮的電子器件等，均會受到潮濕的危害。
（4）作業(yè)過程中的電子器件：
封裝中的半成品到下一工序之間；PCB 封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB 等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害。
（5）成品電子：
成品電子整機(jī)在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時(shí)間過長，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對于計(jì)算機(jī)板卡CPU 等會使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。潮濕的危害對電子工業(yè)的品管和產(chǎn)品的可靠性提出造成了嚴(yán)重的問題。必需按IPC-M190 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行干燥處理。
2、如何預(yù)防處理？
對于濕敏組件要能有效干燥、脫濕，可以使用烘烤或常溫常壓干燥箱、干燥設(shè)備。
一、烘烤除濕的方式
烘烤比較復(fù)雜，針對潮濕敏感級別不同和包裝厚度的不同，有不同的烘烤時(shí)間和溫度的需求，并且需注意烘烤溫度和時(shí)間可能造成引腳氧化或引起過多的金屬間增生(intermetallic?growth)，因而降低引腳的可焊接性及加速元器件老化等問題，這些反倒另外增加成品、半成品的不可靠度性和其他延伸問題。
二、常溫常壓的干燥箱、干燥設(shè)備除濕方式
對于潮濕敏感等級為Level?2a和Level?3等級的對象，真空包裝拆開后若能存放在低于10%RH的保存環(huán)境下，組件可以使用的車間壽命沒有限制。對于潮濕敏感等級為Level?4到Level?5a等級的對象，真空包裝拆開后若能存放在低于5%RH的保存環(huán)境下，組件可以使用的車間壽命沒有限制。
另外根據(jù)業(yè)界使用經(jīng)驗(yàn)參考數(shù)據(jù)表示：將拆封后的對象放入濕度控制在5%RH以下的常溫干燥箱、干燥設(shè)備中，經(jīng)過拆封暴露時(shí)間X5倍的除濕保管、保存時(shí)間，對象可以恢復(fù)原本的組件車間壽命。
使用超低濕尖端科技防潮箱，利用溫濕度警示看板監(jiān)測并控管生產(chǎn)現(xiàn)場溫濕度，降低電子零件在生產(chǎn)過程中收到過高濕度的影響及破壞。然后將制程中的電子零件以高強(qiáng)工業(yè)級超低濕電子干燥柜保存，協(xié)助達(dá)到絕對干燥狀態(tài)，并利用電腦連線讀取濕度值，隨時(shí)監(jiān)控濕度狀況。從而解決SMT/封裝測試/PCB/LED產(chǎn)業(yè)因制造過程中的BGA/IC/LED/CCD/QFP/SOP/LCD/PDP/Silicon wafer/Ceramics/CSP/Crystal resonator附著水分所導(dǎo)致的空焊、氧化、把破裂等等各種不良率問題。
3、電源適配器在潮濕環(huán)境下會有異常，如何預(yù)防？
1）芯片用的時(shí)候再拆包。
2）選用好的助焊劑，有部分助焊劑在梅雨季節(jié)容易吸水，導(dǎo)致阻抗不夠，造成高壓打火。
3）適配器外殼設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留通氣孔，一般位置在銘牌下面。預(yù)防產(chǎn)品超音后外殼里有水珠凝結(jié)，造成PCB板因水珠短路。
電子元器件氧化受潮怎么辦？芯片受潮用什么儲存？
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