發布于：2021-4-19
在目前國內，很多的smt貼片廠家包括led貼片行業，在生產過程中都會遇到一個問題，就是我們已經拆封的芯片等半導體元器件因來不及使用或因生產安排，在一定的等待周期內已經吸潮，嚴重影響到我們的正常生產使用，那么此時？我們該怎樣處理呢？下面就帶大家一起來了解下我們已經受潮的元器件該怎樣辦?
ic因為在裸露的環境下，濕氣通過引腳進入到元器件內部，給我們在后續的焊接、貼合過程中產生極大的困擾所以這就要求我們在進行下一步工序之前，一定要對元器件進行除濕處理。那么目前市場上主流的方式絕對首選為烘烤加熱除濕。但是在烘烤加熱除濕的過程中有一個問題存在，那就是因為濕氣已經進入元器件內部，在有時生產需要緊急之時，那么如果我們用高溫進行烘烤的話那么烘干肯定是沒問題了，但是這樣一來會對電子元器件有些許損壞或加速老化，更與可能會加速元器件的吸潮速度；反之如果我們采取低溫烘烤的話，但是在烘烤周期上又將延長時常，滿足不了我們生產所需，所以在遇到元器件已經受潮的情況下我們的處理其實都是極為苦惱的。那么，有沒有一種合適的方式，可以既安全又高效的達到除濕的效果呢？
下面,給大家介紹一些我們日常生產中需要注意的細節，以便我們能從容面對這些問題。
其實首先其一就是我們的生產廠家一定要具有防范于未然的心態，在我們的元器件還未拆封之前就應該備好合適的防潮存儲柜來以備這個問題的發生；其二據了解目前也有存在了一種可以帶低溫烘烤的防潮柜，在低溫烘烤后就將轉換為防潮干燥存放也解決了二次受潮的隱患。
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